印度商业和工业部长:将在两年内制造出第一颗芯片!

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来历:芯智讯

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10月2日音讯,印度商业和工业、顾客事务、食物和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔(Piyush Goyal)近来承受外媒CNBC采访时表明,印度将在两年内制作出第一款芯片。现在美光、AMD等美国公司已开端在印度扩张。

美光于2023年6月宣告将在印度政府的支持下出资高达8.25亿美元在印度制作一个新的半导体封装和测验设备,并将当令新建另一个封测厂。美光和印度政府实体在两个阶段的总出资将高达27.5亿美元。

Piyush Goyal表明会定时与美光CEO联络,他们正在获得杰出的开展。

AMD于当地时刻2023年11月28日宣告在印度班加罗尔开设了其最大的全球规划中心“AMD Technostar”,该园区方案在未来几年召聘约3000名工程师,专心于半导体技能的规划和开发,包含3D堆叠、人工智能(AI)、机器学习等项目。

9月27日,晶圆代工大厂力积电宣告,其与印度塔塔集团旗下塔塔电子于新德里签订了两边协作终究协议,力积电将帮忙塔塔电子在印度古吉拉特邦多雷拉(Dholera)建造印度首座12英寸晶圆厂,并移转老练制程技能以及训练印度职工。

依据两边签定的终究协议泄漏,力积电与塔塔电子协作建造的印度首座12英寸晶圆厂总出资额将达110亿美元,月产能5万片,有望为当地发明超越2万个高科技作业时机。

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尽管现在台积电、三星等晶圆厂代工大厂并未考虑在印度建厂,这也使得印度不可能制作最先进的芯片。

Piyush Goyal也坦言,这是一项艰钜的使命,但印度有人才、技能,参访几间美国半导体公司,看到许多印度人在车间和处理团队作业。

在印度总统莫迪(Narendra Modi)领导下,Piyush Goyal有决心印度能在2026~2027年出产出第一颗芯片。

为了影响印度本乡芯片制作业开展,印度政府在修改了相关技能要求和补助规范之后,于2023年上半年重新启动了100亿美元的印度半导体补助方案,其最高可提供项目本钱50%的奖赏,并将补助请求的时刻窗口由之前的45天大幅放宽,契合条件的企业在2024年年末前都能提出请求。其时,与印度政府就表明,该补助方针招引了约18项建造芯片制作设备的提案。

值得一提的是,本年7月Piyush Goyal在承受采访时表明:“假如出产挂钩鼓励(PLI)方案下的人们需求装置设备,咱们会极力加速从任何国家差遣技能人员进入印度。”该回应是在旅游业寻求政府干涉处理签证处理延误的布景下做出的。印度政府正在加速处理签证相关事宜,以便在需求时将任何国家的技能人员带到印度,以保证旨在促进国内制作业开展的旗舰出产挂钩鼓励(PLI)方案的顺畅施行。

此外,近年来苹果正持续将部分供应链从我国涣散至印度,Piyush Goyal对此也表明,现在全球有14%的iPhone是在印度制作的,这个数字还会添加。曩昔两年,苹果添加在印度拼装,一起提高零售事务以招引新iPhone买家,现在也越来越多印度客户挑选较贵重的iPhone。

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除了iPhone,苹果也开端在印度出产其他产品,比方iPad、AirPods和Apple Watch。依据印度商务部数据,苹果在印度扩张已带来15万个作业时机,成为印度电子工业最大的雇主。

Piyush Goyal还着重,印度成功并非获益于我国问题,“印度不依赖我国。咱们有自己的竞争力和才能,信任咱们的产品远优于我国。”

Piyush Goyal还会见了几位华尔街出资人,包含贝莱德、华平出资(Warburg Pincus)和KKR高层。

在人工智能方面,现在谷歌、微柔和英伟达等科技公司也在将AI专业技能带到印度。分析师正告,印度有必要持续处理更大的问题,包含基础建造不完善、官僚准则等,这些都会拖慢企业扩张方案。

修改:芯智讯-林子

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